Panasonic 半导体封装材
● 可满足半导体封装的窄间距、有助于实现薄小型化、可减少翘曲的基板材料。
● 低热膨胀和耐热性优异，亦可多层使用。
描述
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松下的MEGTRON GX材料用于半导体封装,?特别适用于窄间距、薄型化与小型化的半导体封装、在满足封装性能的同时又可
减少翘曲
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这款材料具有优异的低热膨胀和耐热性，亦可用于多层载体封装。
MEGTRON GX?Line?up
- Low stress low CTE ultra-thin IC substrate materials MEGTRON GX R-G525
- Narrow pitch corresponding circuit board materials MEGTRON GX R-1515W
- Narrow pitch corresponding circuit board materials MEGTRON GX R-1515A
- Ultra-thin circuit board materials MEGTRON GX R-1515E
一般特性
